半导体产业链上中下游全梳理：

一、上游：IC设计、半导体设备、半导体材料
1.上游IC设计

韦尔股份：泛模拟芯片龙头厂商，光学传感器CIS龙头，电源管理IC以及分立器龙头。

汇顶科技：指纹识别芯片龙头。

澜起科技：内存接口芯片龙头。

兆易创新：国内存储器及MCU芯片产业的龙头。

卓胜微：射频芯片龙头；国内稀缺标的，也行业是唯一标的。

上海贝岭：公司计量芯片是国网和南网统招市场计量芯片主要供应商之一。

国科微：公司在广播电视芯片市场长期保持直播卫星的龙头地位。

富瀚微：A股稀缺的视频监控芯片设计龙头。

中颖电子：家电主控单芯片MCU领域龙头。

紫光国微：FPGA与智能安全芯片双龙。

圣邦股份：国产模拟芯片龙头，市场稀缺标的。

北京君正：国内比较稀少的CPU设计公司，存储芯片龙头。

乐鑫科技：物联网Wi-Fi MCU SoC通信芯片及模组龙头。

博通集成：无线射频芯片设计领域佼佼者，全球首颗ETC芯片缔造者，市场稀缺标的。

全志科技：公司是A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司。

景嘉微：A股极其稀缺的GPU标的，在军用领域占有绝对主导地位。

富满电子：电源管理IC龙头。

晶丰明源：是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。

华胜天成：公司持有泰凌微电子82%股权，泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司。纳思达：国产打印机芯片龙头。

2.上游半导体设备

北方华创：国内半导体设备龙头，产品丰富。

中微公司：等离子刻蚀国产龙头。

芯源微：国内唯一的涂胶显影设备厂商；中科院背景。

晶盛机电：国内单晶硅设备龙头。

长川科技：国产半导体测试设备龙头，市场稀缺标的。

至纯科技：国内高纯工艺系统领域的龙头。

万业企业：离子注入机龙头，稀缺标的。

3.上游半导体材料

江化微：公司是国内湿电子化学品领军企业。

TCL中环：硅片龙头，公司是国内唯一同时具备直拉法和区熔法半导体硅片制备技术的硅片制造商。

阿石创：国内镀膜材料稀缺标的。

飞凯材料：电子化学品及液晶材料领域双龙头。

南大光电：光刻胶龙头之一。

上海新阳：国内晶圆级化学品龙头企业。

江丰电子：公司是国内高纯溅射靶材行业龙头。

鼎龙股份：国内CMP抛光垫龙头，稀缺标的。

晶瑞电材：公司的高纯双氧水首次实现国产化。

沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片从0到1的突破。

华特气体：电子特种气体龙头。

二、中游：半导体制造、半导体封测

1．中游半导体制造

士兰微：功率半导体龙头。

中芯国际：中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，市占率全球第四。

闻泰科技：并购安世半导体后成为行业龙头，安世半导体二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二（仅次于TI），ESD保护器件排名第二，小信号MO SFET 排名第二，汽车功率MOSFET排名第二（仅次于Infineon）。

三安光电：作为国内LED芯片绝对龙头企业，MOCVD产能规模国内首位。

扬杰科技：国内功率二极管行业龙头地位。

捷捷微电：国内晶闸管龙头企业。

露笑科技：第三代半导体碳化硅龙头。

纳思达：公司国产打印机芯片龙头。

上海贝岭：国内领先的模拟IC供应商。

华微电子：功率半导体器件龙头。

2．中游半导体封测

晶方科技：全球领先的传感器芯片封装测试领导者。

长电科技：大陆半导体封测龙头

华天科技：公司作为国内三大封测之一，随着中高端产品放量增厚业绩。

苏州固锝：国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，在保持二极管的领先地位同时，积极拓展MEMS研发、设计及封装业务。

通富微电：全国TOP3的IC封测企业，其中封装测试业务占总营收97.91%，其他业务占2.09%。

深科技：国内最大的独立 DRAM 内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。

三、下游：需求非常广泛

主要包括移动通信、计算机、存储器、无线网络、汽车电子、电视机和监测设备等，计算机和移动通信是主要需求方，PC占比26%，移动通信占比14%；VR、人工智能、汽车电子、工业电子等新领域半导体销售占比合计25%。

文章来源：半导体小圈子微信公众号