据 TechInsights 的预测，中国的半导体行业预计未来五年产能将增长 40%。这种激增是由快速的设备采购和对半导体制造设施（fabs）的战略投资推动的。根据IT之家先前报道，2024 年第一季度我国半导体设备采购额 125.2 亿美元，同比增长 113%。

据 TechInsights 的调查数据显示，中国的硅总产能从 2018 年的 3.1 亿平方英寸增加到 2024 年预计将达到 6.31 亿平方英寸，到 2029 年将达到 8.75 亿平方英寸；产值由 2018 年的 110 亿美元增长至 2023 年的近 300 亿美元。目前产能扩张主要集中在 12 英寸晶圆厂，6 英寸和 8 英寸晶圆厂只占了少部分扩张的产能。

据悉，12 英寸晶圆相比 8 英寸晶圆更大，能够在单个晶圆上制造更多的芯片，从而提高了生产效率和产量。且 12 英寸晶圆厂通常采用更先进的制造工艺，可以实现更小的特征尺寸，从而生产更高性能和更低功耗的半导体产品。

报告还提到，从历史上看，中国半导体的很大一部分是用于出口的。而现在，中国半导体大多数都是在国内消费。因此，中国大陆半导体新产能的分配问题备受关注，出口势必会使得全球晶圆市场的价格下降，让目前国际上其他厂商的产品价格处于不利地位。 

文章来源：半导体产业网