8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入。

在本月初，华虹对外表示，无锡一期目前产能达9.45万片/月，几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后，目前已完成80%左右的工程，首台设备的移入会在8月底进行，生产线至年底可完成通线，明年一季度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备，例如40nm及55nm新一代IC工艺以及新一代功率器件等，我们与客户都保持一个非常高效、流畅的沟通，预计会有良好的产品交付。

2023年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目举办开工仪式，标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进。

华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。二期项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。当前，华虹在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。

摘自：半导体在线