近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。

超薄晶圆因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一，随着半导体工艺进入2.5D/3D时代，晶圆的厚度越来越薄，对设备精度、工艺控制等方面提出了极高的要求。晶盛机电研发团队快速响应市场需求，迅速对WGP12T进行了一系列的技术优化和工艺流程改进，使晶圆在设备上能减薄抛光至30μm厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术，为公司在全球半导体设备市场的竞争中再次增添新的筹码。

一直以来，晶盛机电始终致力于半导体设备的研发与创新，此次再次突破行业领先的超薄晶圆加工技术，将为我国半导体行业提供更先进、更高效的晶圆加工解决方案。

未来，晶盛机电秉持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的使命，在半导体设备领域持续深耕，以技术创新为引擎，不断突破技术壁垒，加速产品创新周期，为客户提供最前沿、最具竞争力的半导体解决方案，引领行业迈向新未来。

摘自：晶盛机电微信公众