一、基本情况

第三代半导体概念主要涉及氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料，具有耐高压、耐高温、大功率、抗辐射等显著优势，在 5G 通信、新能源汽车等前沿领域应用广泛。整个市场根据有关机构预测，年复合增速30%以上，到27年碳化硅功率器件的市场规模将达到近100亿美元规模。

早在2021年，碳化硅（SiC）晶圆衬底 有些项目签约就意味着死亡中就指出"新上项目就得从红海竞争生存的角度考察"，盘点：2021碳化硅 再不上车就晚了指出"最终良率偏低的项目可能会被以兼并重组的方式淘汰"，盘点2022 碳化硅人声鼎沸提及“虽然产能一直在扩大，但在质量、产量和成本上还有很大的提升空间”，今年年初碳化硅衬底 刚刚出发就卷 你准备好了么观点是:乾坤未定，这一两年是决战之年。没想到年底盘点的时候，还真是。

二、倒下的明星

世纪金光，破产清算，办公场所已空，产线也被租售。这不是一家草台班子。系出名门，来自中原半导体研究所。起步也早，在国内率先完成碳化硅N型导电单晶，以及15毫欧以上碳化硅MOS管的研发，国内第一家拥有SiC全产业链技术的半导体公司。专业专注，一家致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。产能也不错，有自己的生产基地，6英寸导电型碳化硅单晶国内出货量领先，出货的MOS管已应用于电力电子相关领域。融资更不错，2021年完成了D轮，大基金一期、中芯聚源、合肥产投等明星资本都参与了。甚至在去年10月，还和包头签署了“年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。

三、行业情况

碳化硅衬底确实不错，但产能扩张太快了，目前预估等效6英寸已经到了400万片。天岳先进、天科合达、晶盛机电、烁科晶体、中晶芯源、重庆三安、士兰明镓、广东天域半导体、芯粤能等企业都在扩产，而且产能爬坡速度超过预期。

市场肯定是在增长，但竞争一开始就激烈。行业内部国际大厂意法半导体、英飞凌、罗姆、安森美竞争力强，虽然国内衬底材料核心参数已经超越，但毕竟还要过程，行业外部有硅基、下一代超宽禁带半导体的竞争，要想提高竞争力，衬底 碳化硅降本的最大希望，衬底降价是整个行业的需要，但太快降价就不是企业的需要了。相比于去年年末，6英寸碳化硅价格从6000到了1500，算砍到了脚踝一点儿不为过。整个行业从衬底、外延、器件、模组等产品都大幅降价。随着国内外企业产能的释放和技术进步，碳化硅供给过剩的风险正在加大。

四、几个观点

1.产品做出来跟做得好，差距很大，直接决定了企业的盈利能力，现阶段已经到了谁能做得更好阶段。

2.虽然前面说大幅降价，换个角度碳化硅的渗透率会加快，市场扩张也会加快。感觉碳化硅产业会和光伏产业类似，在发展中淘汰。

3.从融资情况看，更多融资发生在设备领域，也是个风向变化，但多说一句，从半导体这些年的发展看，设备也只是相对好一些。

文章摘自：招商行观察微信公众号