在全球半导体设备市场，离子注入机长期被美国应用材料（AMAT）和Axcelis两家公司垄断，合计占据全球超97%的市场份额。2024年，中国离子注入机进口额高达14.27亿美元，对外依赖度极高。
而如今，国产离子注入机正在加速突围。
2月4日，电科装备宣布，旗下北京烁科中科信离子注入装备团队，开年便完成7台设备的顺利发货，为2026年交出了一份"开门红"成绩单。
这不仅是一次产能交付，更是国产半导体核心装备规模化供应能力的又一次验证。
离子注入机：芯片制造的"灵魂工序"
离子注入是集成电路前道制造中的核心工艺之一。简单来说，就是将特定的离子以精确的能量和角度"打入"硅片，从而改变半导体材料的电学性能，决定芯片中晶体管的开关特性。
每一颗芯片的制造过程中，需要进行数十次离子注入——以28nm先进工艺为例，注入次数约为40次。注入的精度直接影响芯片的性能、功耗和良率。
正因如此，离子注入机被视为芯片制造产线中不可或缺的关键设备，技术门槛极高。长期以来，美国应用材料公司凭借收购Varian（瓦里安）后的技术积累，占据全球超50%的市场份额；Axcelis紧随其后，两家合计垄断了全球离子注入机市场。
在这个被"卡脖子"最深的领域之一，烁科中科信正在成为打破格局的关键力量。
"两强合一"：中国电科48所 × 北京中科信
北京烁科中科信电子装备有限公司成立于2019年6月，由中国电子科技集团第四十八研究所（中国电科48所）和北京中科信电子装备有限公司的离子注入机业务战略整合组建而成。
这两家单位，在国产离子注入机领域各有深厚积累：
中国电科48所，位于湖南长沙，是国内最早从事离子注入机研发的单位之一，在大束流、中束流离子注入机领域有着数十年的技术沉淀。
北京中科信，脱胎于中国科学院体系，在高能离子注入机等高端产品上具备独立研发能力，其中束流离子注入机曾获北京市科学技术奖一等奖。
两大团队的整合，让烁科中科信在成立之初便拥有了国内最完整的离子注入机产品线和技术储备。
公司总部位于北京，在长沙设有子公司，形成了"北京研发总部 + 长沙制造基地"的双核布局。
7大系列产品，覆盖90nm到28nm
经过数年整合与攻关，烁科中科信已构建起国内最齐全的离子注入机产品体系，涵盖7大系列：
用于精密掺杂工艺，对注入均匀性和角度控制要求极高
占全球离子注入机市场约60%份额的主力机型，用于高剂量注入
用于深层注入，技术难度最大
面向定制化、差异化工艺需求
面向碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料
2023年，烁科中科信完成28纳米工艺验证，产品已实现从90纳米到28纳米生产线的规模化应用，进入国内最先进的集成电路生产线。
值得一提的是，就在2026年1月，烁科中科信研发团队还连续奋战十余昼夜，成功完成了首台碳化硅高能离子注入机的调试并顺利发货。这款设备针对第三代半导体材料特性定制开发，标志着公司在化合物半导体装备领域也实现了关键突破。
超7亿元B轮融资，国家级基金领投
2025年12月，烁科中科信完成超7亿元B轮融资，由国新基金所属国风投（北京）智造转型升级基金领投。
这是国家级产业基金对国产离子注入机赛道的明确押注。
据了解，本轮融资将主要用于高端半导体离子注入装备的研发投入，加速先进制程设备的国产化突破，同时用于产品迭代升级和产能扩张。
与此同时，电科装备北京集成电路核心装备创新产业园也在加速建设中。2025年12月，该项目正式启动，建成后将进一步保障离子注入机的产业化进程，为国产装备的规模化交付提供坚实的制造基础。
打破垄断，仍需"持久战"
尽管烁科中科信已取得显著进展，但客观来看，国产离子注入机距离全面替代仍有差距。
在全球市场，应用材料和Axcelis凭借数十年的工艺积累和客户绑定，依然掌控着绝对主导权。尤其在14nm及以下先进制程的高能离子注入机领域，国产设备仍处于验证和追赶阶段。
此外，离子注入机的核心难点不仅在于设备本身，更在于与晶圆厂工艺的深度适配。一台设备从样机到量产验证，再到进入客户产线实现批量供货，往往需要数年时间。
但方向已经明确。
据中银证券预测，到2030年全球离子注入机市场规模将达到约42亿美元。随着中国半导体产业持续扩产，国内市场对离子注入机的需求仍将保持高速增长。
此次开年即交付7台设备，展现了烁科中科信从"技术攻关"到"规模化供应"的跨越。在国产替代的大趋势下，中国离子注入机产业正在从"能不能做"走向"能不能批量交付、稳定运行"的新阶段。
而这7台设备的顺利发货，正是这一进程中的重要注脚。
文章来源：卓乎知芯
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